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    喜开新局!中国电科(北京)集成电路核心装备自主化及产业化建设项目(一期)开工
    来源:新闻中心
    发布时间:2021年01月05日 编辑:王雪姣

      1月5日,中国电科(北京)集成电路核心装备自主化及产业化建设项目(一期)开工奠基仪式在京举行,中国电科副总经理杨军,北京经济技术开发区管委会副主任、工委委员陈小男等出席仪式。

      

      这是中国电科成体系布局集成电路核心装备自主可控发展的又一标志性工程,对解决国家集成电路产业领域断链、短链问题,构建支撑我国集成电路自主可控发展的装备体系具有重要意义。

      陈小男强调,中国电科(北京)集成电路核心装备自主化及产业化建设项目,是北京经济技术开发区2021年首个开工的集成电路重大项目。希望中国电科与北京经济技术开发区同向同行,瞄准国家战略所需,通过项目建设,打造世界一流的集成电路装备创新研发和产业化平台,推动我国集成电路核心装备自主可控发展。北京经济技术开发区将一如既往支持电科装备的发展,助力其成为国际一流的集成电路装备企业,实现我国集成电路产业自立自强。

      杨军指出,近年来,中国电科紧扣“军工电子主力军、网信事业国家队、电子信息领域科技创新战略力量”三大定位,主动融入国民经济主战场,全面支撑服务国家产业数字化、数字产业化转型。通过项目建设,中国电科将扛起“集成电路装备自主可控”旗帜,提升核心装备的研发体系能力,推动开发区形成高端电子制造装备产业集聚高地。

      仪式后,杨军调研了电科装备CMP设备研发与产业化进展情况。中国电科总部战略规划部、军工一部、产业部以及电科装备、中铁建工、十一科技等单位相关领导参加奠基仪式。

      【新闻深一度】

      为加快突破集成电路高端装备关键核心技术,进一步落实中国电科在北京市“南强装备”的战略布局,加强与北京经济技术开发区的产业融合,电科装备在北京布局“一总部一院一中心一基地”,启动了中国电科(北京)集成电路核心装备自主化及产业化建设项目,打造国家集成电路装备创新平台,加快离子注入机、CMP、先进封装等高端装备研发与产业化。

      通过项目建设,将吸引和带动一批产业链上下游企业发展,形成更加完整的产业链配套与创新格局,完善集成电路装备产业发展生态,为我国集成电路产业自主可控发展保驾护航。

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